核心实力
团队核心成员深耕电子半导体、AIDC、新能源等领域20+年,服务全球120+客户、落地200+标杆项目,设计项目工程总投资超200亿元;主编/参编21项国家及行业标准,团队平均从业10+年,掌握BIM、数字孪生核心技术,配套AI设计智能体实现全流程数字化设计。
专业能力
提供从前期投资咨询、合规评估,到全域园区/厂房/工艺布局规划,再到建筑、机电、洁净室等专项技术设计,最终落地数字化交付的一体化全流程服务,覆盖项目从0到1的全生命周期技术支撑,打造可复用、可迭代的数字资产。
客户价值
通过 AI 辅助设计与全链路协同,缩短设计周期、降低初期投资和后期运营成本,减少跨厂商衔接风险。以“无设计、不工程”为核心,AI+大数据驱动设计方案优化,杜绝错漏碰缺,缩短设计周期50%+、降低初期投资10%+、减少后期运营成本20%+;全链路一体化服务避免跨厂商衔接风险,确保项目合规快速落地,为设施全生命周期成本最小化奠定核心基础。
可靠性背书
服务剑桥科技、VIVO、DAYONE、中科院、浙江大学、华中科技大学、香港半导体研究院等头部企业与科研院所,数字化设计方案适配超洁净、高精密生产与科研场景,无设计失误导致的项目返工案例。
负责人联系方式
姓名:张强 电话:13602561249 邮箱:40654193@qq.com
姓名:张磊 电话:13951563538 邮箱:307889788@qq.com
姓名:刘华恩 电话:18030756696 邮箱:liuhuaen2006@126.com











