典型案例 | 融科TFE项目实践

香港微电子研究与发展研究所有限公司

项目：MRDI 项目工艺设备安装配套工程地点：香港元朗时间：2026年服务范围：二次配主要特点：生产工艺设备(机台)所需动力源及工艺介质(如电力、大宗气体、特殊气体、化学品、超纯水、工艺冷却水、给排水、工艺排风等等) 与厂务系统连接管路管线的平面及空间规划、系统容量分配管理、配管配线施工、测试

了解更多

江苏集芯先进材料有限公司

项目：江苏集芯先进材料有限公司 6/8 英寸碳化硅衬底材料生产项目洁净机电（EPC）工程总承包地点：江苏徐州时间：2024年服务范围 : 废气、废水、特气化学品及弱电、FMCS 等系统的采购及安装主要特点 : 本项目为SiC晶片生产项目，产能约10万片/年，生产工艺包括：合成材料生产、晶粒加工、晶体生长和晶体加

了解更多

上海易卜半导体有限公司

项目：MRDI 项目工艺设备安装配套工程地点：香港元朗时间：2026年服务范围：二次配主要特点：生产工艺设备(机台)所需动力源及工艺介质(如电力、大宗气体、特殊气体、化学品、超纯水、工艺冷却水、给排水、工艺排风等等) 与厂务系统连接管路管线的平面及空间规划、系统容量分配管理、配管配线施工、测试和验收;

了解更多

鹏城国家实验室

项目：鹏城实验异质异构光电子芯片科研平台场地建设工程设计、采购、施工总承包（EPC）工程地点：广东深圳时间：2023年服务范围：净化装修、给排水、电气、净化暖通、智能化、工艺特殊气体、工艺大宗气体、工艺纯水管路、工艺废水管路、工艺废气、工艺废气主要特点：本次施工合计安装面积约：2500平方。其中：百级净化区

了解更多

浙江大学—浙江创芯集成电路有限公司

项目：浙江大学杭州国际科创中心项目一期EPC工程总承包微纳超净实验室平台一期项目地点：浙江杭州时间： 2021年服务范围：气体系统、化学品系统、FMCS弱电系统主要特点：主要产品：12英寸 CMOS 集成电路芯片该项目对新建的LAB1和CUB进行施工，创建微纳超净实验室平台顺畅运行的空间；另新

了解更多

浙江大学—浙江创芯集成电路有限公司

项目：科创CMOS12寸中试研发平台项目地点：浙江杭州时间： 2021年服务范围：净化装修、给排水、电气、净化暖通、智能化、工艺特殊气体、工艺大宗气体、工艺纯水管路、工艺废水管路、工艺废气、工艺废气主要特点：主要产品：12英寸 CMOS 集成电路芯片该项目对新建的LAB1和CUB进行施工，创建

了解更多

浙江剑桥通信设备有限公司

项目：浙江剑桥通信设备有限公司嘉善厂房洁净室装修工程项目地点：浙江嘉兴时间： 2024年服务范围：净化装修、给排水、电气、净化暖通、智能化、工艺大宗气体、工艺纯水管路、工艺废水管路、工艺废气主要特点：项目占地11897平方，建筑面积47422平方米，涉及净化装修面积约27000平方米，主要产品为

了解更多

上海林众电子科技有限公司

项目：上海林众电子新厂房项目净化车间精装工程项目地点：上海时间： 2023-2024年服务范围：净化装修、给排水、电气、净化暖通、智能化、工艺大宗气体、工艺废水管路、工艺废气及二次配主要特点：本项目为功率模组制造车间，该项目洁净室面积约7000平方。保密提示：本案例涉及客户商业秘密，严禁以任何

了解更多

东莞晶彩光学有限公司

项目：新建厂房高效节能厂务系统工程项目地点：广东东莞时间： 2024年服务范围：高效冷冻站、净化装修、给排水、电气、净化暖通、智能化、工艺纯水管路、工艺废水管路、工艺废水、工艺废排气主要特点：项目安装面积合计约：12000平方。其中：千级净化区域400平方、万级3600平方。根据工艺生产需求设计

了解更多

广东纳米智造产业创新中心有限公司

项目：国家纳米智造产业创新中心微纳加工平台建设项目二期设计施工总承包项目地点：广东广州时间： 2020-2024年服务范围：洁净净化装修、洁净相关机电系统（含消防、净化空调、纯水、废水、废气、废液系统、电力、FMCS、大宗气体、特气、二次配等）设计施工主要特点：本项目洁净工程改造面积7020 平

了解更多

长江存储科技有限责任公司

项目：国家存储器基地项目（一期）FAB2及配套设施建筑机电设计采购施工工程地点：湖北武汉时间： 2021年服务范围：自控FMCS及安防系统、IT数据机房扩容主要特点：厂区总占地面积1717亩，规划总建筑面积约170万平方米，分三期工程进行建设，总体规划有3座（FAB1、FAB2、FAB3）12英

了解更多

厦门天马光电子有限公司

项目：厦门天马光电子有限公司第8.6代新型显示面板生产线项目FMCS厂务监控系统工程地点：福建厦门时间： 2023年服务范围：自控FMCS及安防系统主要特点：该项目位于厦门市翔安区，总建筑面积约38.5万平方米，主要建设内容包括成盒及彩膜厂房、天然气调压站等建（构）筑物主体及相关工程施工，未来产

了解更多

上海鼎泰匠芯科技有限公司

项目：上海鼎泰匠芯科技有限公司临港重装备产业区F16-01地块项目FMCS系统工程地点：上海时间：2022年服务范围：自控FMCS系统主要特点：闻泰科技12英寸车规级晶圆厂项目总投标120亿，用地面积约13万平方米（195亩），总建筑面积约20.5万平方米。预计年产约36万片，主要生产MOSFET、G

了解更多

上海天岳半导体材料有限公司

项目：上海天岳碳化硅半导体材料项目化学品设计及施工地点：上海时间： 2022年服务范围：化学品系统工程主要特点：项目位于上海市临港，计划投资25亿元，占地100亩，总建筑面积约9.5万平方米，新增生产设备1000余台（套），主要包括生产厂房、动力厂房、氢气站、特气站、化学品库以及110kv变电站等建

了解更多

武汉华星光电技术有限公司

项目：第6代LTPS半导体新型显示器件生产线扩产项目FMCS系统工程地点：湖北武汉时间： 2022年服务范围： FMCS系统主要特点：第6代LTPS半导体新型显示器件生产线扩产项目，项目预计总投资150亿元，总建筑面积54.5万平米，生产规模为30K/月。t5产线采用VR技术、触摸屏技术（Touch

了解更多

润鹏半导体（深圳）有限公司

项目：润鹏半导体12吋集成电路生产线FMCS自控项目地点：广东深圳时间：2023年服务范围：自控FMCS系统主要特点：润鹏半导体12英寸集成电路生产线项目总投资高达220亿元,该项目聚焦40纳米以上模拟特色工艺,产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域。保密提示：本案例涉及客户商业秘

了解更多

东莞市天域半导体科技有限公司

项目：广东天域半导体股份有限公司总部及生产制造中心建设项目（一期、二期）FMCS系统工程地点：广东东莞时间： 2023-2024年服务范围：自控FMCS系统、气体系统工程（大宗气、特气）主要特点：广东天域半导体股份有限公司总部和生产制造中心项目,总投资达80亿元，占地约165亩，建筑面积约24万平方

了解更多

通威太阳能（眉山）有限公司

项目：高效晶硅太阳能电池（四期）配套基础弱电项目地点：四川时间： 2023-2024年服务范围：自控FMCS系统、FMCS系统、弱电、能源管理、漏液侦测主要特点：项目位于四川省眉山市东坡区，项目用地500.15亩，建设规模258000平方米，主要建设生产厂房、高效晶硅太阳能电池智能化生产线、辅助用房

了解更多

通威太阳能（彭山）有限公司

项目：全球创新基地（一期）S1车间及辅房弱电系统工程地点：四川时间： 2023年服务范围：自控FMCS及安防系统主要特点：项目一期计划总投资60亿元，建设高效晶硅电池智能制造工厂和环保、仓库等辅助设施，建成后可形成16GW的年产能，成为同行业单位投资强度、单体产能规模最大，工艺技术领先的高效晶硅太阳

了解更多

通威太阳能（金堂）有限公司

项目：高效晶硅太阳能电池智能互联工厂建设项目FMCS系统工程（一期、二期）地点：四川成都时间： 2021-2024年服务范围：自控FMCS系统主要特点：通威太阳能金堂基地总投资约200亿元，计划年产30GW的高效太阳能电池及配套项目，一期项目是一座现代化高效智能5G晶硅电池片制造工厂。保密提示：本

了解更多

泸州金能移动能源科技有限公司

项目：泸州金能FMCS项目地点：四川泸州时间： 2018年服务范围： FMCS系统工程主要特点：项目一期位于泸州国家高新技术开发区，占地约448亩，总建筑面积约22万平米，包括3座生产厂房及相关设施，涵盖铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能电池组件制造项目和柔性砷化镓(GaAs)薄膜太阳能电池组件制造项目

了解更多

荆门亿纬创能锂电池有限公司

项目：湖北亿纬动力二区Q93第六实验室动力站内装中央空调安装工程之自控系统工程地点：湖北荆门时间： 2020年服务范围：高效冷站自控系统工程主要特点：建设超高效中央空调冷水机房节能自动化控制系统，联合冷机运行数据，冷冻水泵变频控制，冷却水泵变频控制和冷却塔的变频控制，经过联合模拟分析保证整个冷冻站系

了解更多

珠海冠宇电池股份有限公司

项目：高效机房系统设计及控制系统服务地点：广东珠海时间： 2021年服务范围：高效冷站设计及控制系统工程主要特点：针对本项目进行空调负荷分析的结果和特点，合理选择冷水机组容量，并制定最节能的运行策略。时刻对系统运行情况进行监控，调整。合理优化管路，保持各管路水利平衡，确保制冷机房的全年平均运行能效C

了解更多

珠海中京电子科技股份有限公司

项目：珠海中京5G通信电子电路项目一期高效冷冻机房工程地点：广东珠海时间： 2021年服务范围：高效冷冻机房工程主要特点：建设超高效中央空调冷水机房，联合冷机运行数据，冷冻水泵变频控制，冷却水泵变频控制和冷却塔的变频控制，经过联合模拟分析保证整个冷冻站系统在满足末端冷负荷需求的前提下，系统整体能效最

了解更多

珠海崇达电路技术有限公司

项目：新建电路板项目地点：广东珠海时间： 2020年服务范围：高效冷站新建电路板工程主要特点：针对高效机房，本项目技术方案确保制冷机房的全年平均运行能效COP≥6.0。对本项目进行空调负荷分析的结果和特点，合理选择冷水机组容量，并制定最节能的运行策略。时刻对系统运行情况进行监控调整。合理优化管路，保

了解更多

惠州亿纬锂能股份有限公司

项目：汽车用软包叠片电池项目（三期）水蓄冷中央空调控制系统工程及自控系统工程地点：广东惠州时间： 2020年服务范围：高效冷站控制系统工程及自控系统工程主要特点：项目位于惠州，本项目空调水需求主要为工艺除湿和空调用冷，全年360天24小时不间断供冷。空调系统分电极+组装栋和活性栋分别供冷。项目将高效

了解更多

广东中科半导体微纳制造技术研究院

项目：广东中科实验大楼（一期）装修工程（气化工程）一标段&二标段地点：广东佛山时间： 2022年服务范围：气体系统工程、化学品系统工程主要特点：广东中科半导体微纳制造技术研究院为中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所与佛山市人民政府、佛山市南海区人民政府签署共建的广东省省属科研事业单位，一期投入运营

了解更多

江苏卓胜微电子股份有限公司

项目：芯卓半导体产业化建设项目研磨液系统供应及安装工程地点：江苏无锡时间： 2021年服务范围：研磨液供应系统工程主要特点：本项目占地面积约10万平方米，建筑面积约15万平方米，建设周期：14个月。本工程为研磨液供应系统设备统包项目工程含控制供应系统及SCADA( 监控系统整合，涵盖1F 原物

了解更多

合肥清溢光电有限公司

项目：合肥清溢光电8.5代及以下高精度掩膜版项目特殊气体工程、化学品系统工程地点：安徽合肥时间： 2019年服务范围：特殊气体工程、化学品系统工程主要特点：该项目位于合肥市新站区，项目总投资73600.35万元，建筑面积45288平方米。建设内容：建设内容：6种气体，含气体供应设备及管路、空压系统

了解更多

信利半导体有限公司

项目： 18栋CF车间整改项目、防震基础项目、18栋CF线一二次配工程、显影液供给机台安装及管道配置工程、厂务监控系统等多个项目。地点：广东汕尾、广东惠州时间： 2019年-2021年服务范围：机电改造系统、二次配系统、自控系统、化学品供应系统主要特点：项目占地面积314412平方米，项目年产阵列玻

了解更多

金瑞泓微电子(嘉兴)有限公司【曾用名：中晶(嘉兴)半导体有限公司】

项目：中晶（嘉兴）研磨液供应系统安装工程地点：浙江嘉兴时间： 2020年服务范围：研磨液供应系统工程主要特点：该项目位于浙江嘉兴科技城产业加速与示范区，总投资110亿元，总用地面积221亩，其中，一期投资额60.2亿元，建筑面积11.5万㎡，将新建拉晶厂房、抛光打磨厂房、综合楼等，达产后将形成年产

了解更多

珠海光库科技股份有限公司

项目：珠海光库铌酸锂调制器芯片项目特气系统工程地点：广东珠海时间： 2022年服务范围：气体系统工程主要特点：光库科技铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目投资总额5.85亿元，总建筑面积约4万平方米，项目主要包括芯片生产中心、封装测试中心和研发中心，项目预计年产10万片铌酸锂芯片及高速调制器。建设内

了解更多

广东中晟芯科半导体有限公司

项目：中晟芯科碳化硅功率半导体芯片大宗气体及特气系统工程地点：广东广州时间： 2022年服务范围：气体系统工程主要特点：广东中晟芯科半导体有限公司位于广州市南沙区注册资本为6000万人民币，成立于2021-05-24，目前公司主营半导体集成电路芯片、分立器件及电力电子器件产品制造。建设内容：碳化硅功

了解更多

伯恩精密（惠州）有限公司

项目： J6高温碱供应系统工程、J6液抛机排液系统改造项目、J10高温碱供应系统工程、1栋高温化学品中央供应系统项目、液碱供应及回收及退镀液回收系统工程、葡萄糖酸钠供应系统项目等多个项目地点：广东惠州时间： 2019年-2021年服务范围：化学品系统工程主要特点：项目位于广东省惠州市惠阳区淡水镇；供

了解更多

广东粤港澳大湾区国家纳米科技创新研究院

项目：粤港澳大湾区纳米研究院研发平台一期地点：广东广州时间： 2020年服务范围：特殊气体系统工程、自控系统工程主要特点：总用地面积约2.9万平方米，总建筑面积约5.1万平方米，是广州首个IDM芯片项目，投产后主要运用于生产5G手机的射频前端滤波器。建设内容：14种气体种类，含特殊气体设备及管路

了解更多

晋城市光机电产业研究院

项目：晋城市光机电产业研究院第四代半导体全要素研发生产平台项目地点：山西晋城时间： 2022年服务范围：气体系统工程主要特点：光机电产业园规划占地约1200亩，总建筑面积约100万平方米，目前已启动的产业园一期建设项目总占地约260亩，总投资约10.2亿元，规划建设面积约21万平米，通过基础设施建设

了解更多

广东工业大学

项目：广东工业大学半导体微纳加工研发及服务平台工程地点：广东广州时间： 2024-2025年服务范围：洁净室、特殊气体系统及二次配工程。主要特点：预期将具备基于6英寸晶圆的硅工艺全流程制造能力，可制备各种自定义的半导体薄膜材料及器件、CMOS器件及电路等，满足集成电路领域微纳加工研发及服务平台需求。

了解更多

华中科技大学

项目：华中科技大学国家集成电路产教融合创新平台工艺实训平台地点：湖北武汉时间： 2022-2023年服务范围：机电总承包、气体系统、二次配系统。主要特点：本项目改造总建筑面积约3370.91㎡，主要改造内容有土建装饰及结构部分、电气系统、通信系统（综合布线、安防系统）、暖通空调系统、消防水、给排水、自

了解更多

北京理工大学

项目：信创A1/A2/A9层洁净实验室项目地点：北京时间： 2024-2025年服务范围：洁净内装系统供应、洁净暖通系统供应、给排水系统供应、电力系统供应、气体系统供应、废气系统供应、空压真空系统供应、二次配系统。主要特点：建筑面积为5416平方米，本次一二层面积约为4430平方米，九层面积约为

了解更多

深圳方正微电子有限公司

项目：深圳市方正微电子FAB2二次配气化工程&深圳方正微FAB1改造和FAB2 二次配工程地点：广东深圳时间： 2022-2024年服务范围：工艺设备的二次配（包含给排水、电气、特种气体、大宗气体、化学品、纯废水、Pumpling等）。主要特点：主要从事SiC和GaN晶圆、器件、模组的研发、生产制造

了解更多

河北圣源芯科光电有限公司

项目：河北圣源芯科光电有限公司芯片检测及关键设备研发生产基地项目特殊气体供应系统地点：河北石家庄时间： 2023年服务范围：特殊气体系统工程主要特点：项目计划总投资4.3亿元，建设面积约44398平方米。该项目主要用于光通信芯片检测及关键设备的研发生产。保密提示：本案例涉及客户商业秘密，严禁以任

了解更多

北京大学东莞光电研究院

项目：北京大学东莞光电研究院超净实验室特殊气体系统地点：广东东莞时间： 2018年服务范围：特殊气体系统主要特点：万级洁净区域面积达1500平方米，主要用于材料生长和器件加工。保密提示：本案例涉及客户商业秘密，严禁以任何形式对外转载或引用。违者依法追责。

了解更多

重庆康佳光电技术研究院有限公司

项目：重庆康佳特气系统工程地点：重庆时间： 2020年服务范围：特殊气体工程主要特点：该项目位于重庆璧山区国家高新区，项目总投资300亿元，占地266.8亩，总建筑面积约21.5万平方米。建设内容：12种特殊气体，含特殊气体供应设备及管路、气体监控系统、尾气处理系统等配套厂务系统。保密提示：本案

了解更多

江苏英锐半导体有限公司

项目：江苏英锐特气系统工程地点：江苏盐城时间： 2018年服务范围：特殊气体系统工程主要特点：江苏英锐二期项目总投资1.5亿美元，主要产品：6英寸晶圆流片。建设内容：14种特殊气体，含特殊气体设备及管路、气体监控系统、尾气处理系统等配套厂务系统。保密提示：本案例涉及客户商业秘密，严禁以任何形式

了解更多

CHIPBOND TECHNOLOGY MALAYSIA SDN. BHD.

项目：现有厂房进行改造项目EPC总承包地点：马来西亚槟城时间：2025年建筑规模： 26783㎡服务范围：机械与电气设计及施工、高纯工艺管道、废水与废气处理系统、设施监控与控制系统（FMCS）关键工艺：半导体封装与测试保密提示：本案例涉及客户商业秘密，严禁以任何形式对外转载或引用。违者依法追责。

了解更多

TE Connectivity Operations Sdn. Bhd

项目：泰科电子运营有限公司第二工厂有限公司2号厂房租赁厂房装修项目地点：马来西亚槟城时间：2025年建筑规模： 28553㎡服务范围：机电设计与工程管理关键工艺：数据中心电缆铺设电子组装保密提示：本案例涉及客户商业秘密，严禁以任何形式对外转载或引用。违者依法追责。

了解更多

SMT TECHNOLOGIES SDN BHD

项目：PG2洁净室安装工程（EPC总承包）地点：马来西亚槟城时间：2025年建筑规模： 1563㎡服务范围：机电设计与施工总承包关键工艺：光模块生产保密提示：本案例涉及客户商业秘密，严禁以任何形式对外转载或引用。违者依法追责。

了解更多

DAYONE DATA CENTERS MALAYSIA ILSDN.BRD.

项目名称：拟建数据中心机电系统项目项目地点：新山, 马来西亚建筑规模：34,469 ㎡时间： 2025年服务范围：全过程设计关键工艺：数据中心保密提示：本案例涉及客户商业秘密，严禁以任何形式对外转载或引用。违者依法追责。

了解更多

Flextronics

项目名称：伟创力302# 工程项目地点：马来西亚槟城建筑规模： 25,880㎡时间： 2024年服务范围：全过程设计关键工艺：半导体测试保密提示：本案例涉及客户商业秘密，严禁以任何形式对外转载或引用。违者依法追责。

了解更多

江苏融科装备科技股份有限公司

项目名称：融科科技半导体关键设施研发及智能制造总部项目项目地点：苏州吴中太湖新城产业定位：泛半导体/精密装备建筑规模：约6万平方米服务范围：可研→方案设计→施工图设计→工艺咨询主要特点：产研办集成、高标准定制厂房保密提示：本案例涉及客户商业秘密，严禁以任何形式对外转载或引用。违者依法追责。

了解更多

佛山清溢光电有限公司

项目名称：高精度掩膜版生产基地建设项目项目地点：佛山市南海区产业定位：显示用高精度掩膜版建筑规模：约5万平方米服务范围：可研→方案设计→土建施工图设计→工艺施工图设计主要特点：工艺定制厂房、大面积ISO十级净室、FAB结构保密提示：本案例涉及客户商业秘密，严禁以任何形式对外转载或引用。违者依法追责。

了解更多

佛山清溢微电子有限公司

项目名称：高端半导体掩膜版生产基地建设项目项目地点：佛山市南海区产业定位：半导体高端掩膜版建筑规模：约3万平方米服务范围：可研→方案设计→土建施工图设计→工艺施工图设计主要特点：定制厂房、大面积ISO一级/十级净室保密提示：本案例涉及客户商业秘密，严禁以任何形式对外转载或引用。违者依法追责。

了解更多

苏州芯谷半导体技术有限公司

项目名称：苏州胥江芯谷集成电路研发生产项目项目地点：苏州吴中高新区产业定位：集成电路产业园建筑规模：约7万平方米服务范围：方案设计→工艺咨询主要特点：工业上楼、研产办整体集成保密提示：本案例涉及客户商业秘密，严禁以任何形式对外转载或引用。违者依法追责。

了解更多

苏州芯谷半导体技术有限公司

项目名称：苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目项目地点：苏州吴中高新区产业定位：泛半导体类产业集群建筑规模：约32万平方米服务范围：可研→方案设计→初步设计→工艺咨询主要特点：工业上楼、研产办整体集成保密提示：本案例涉及客户商业秘密，严禁以任何形式对外转载或引用。违者依法追责。

了解更多

肇庆文凯投资管理有限公司

项目名称：肇庆新区电子信息产业园项目项目地点：肇庆市鼎湖新区产业定位：电子信息制造集群建筑规模：约24万平方米服务范围：可研→方案设计→施工图设计→工艺咨询主要特点：行业定制厂房，匹配模组、电子元器件、SMT及智能终端制造保密提示：本案例涉及客户商业秘密，严禁以任何形式对外转载或引用。违者依法追责。

了解更多

丰县经济开发区投资发展有限责任公司

项目名称：丰县经济开发区高新技术产业园双创孵化标准厂房建设项目项目地点：徐州丰县产业定位：智能终端制造集群建筑规模：约42万平方米服务范围：可研→方案设计→施工图设计→工艺咨询主要特点：配套齐全、定制高标准厂房保密提示：本案例涉及客户商业秘密，严禁以任何形式对外转载或引用。违者依法追责。

了解更多

福建兆元光电有限公司

项目名称：无尘室系统和机电设计项目项目地点：株洲建筑规模：50000㎡时间： 2016~2018年服务范围：全过程设计主要特点：LED外延芯片工艺保密提示：本案例涉及客户商业秘密，严禁以任何形式对外转载或引用。违者依法追责。

了解更多

聚灿光电科技（宿迁）有限公司

项目名称：高复合效率LED芯片升级项目项目地点：宿迁建筑规模：10万㎡时间： 2017~2023年服务范围：方案设计、施工图设计主要特点：LED、砷化镓外延及芯片工艺保密提示：本案例涉及客户商业秘密，严禁以任何形式对外转载或引用。违者依法追责。

了解更多

太仓市丰民城乡一体化建设发展有限公司

项目名称：新建半导体芯片项目项目地点：苏州太仓建筑规模：17000㎡时间： 2021年服务范围：全过程设计主要特点：深紫外、VCSEL、车用LED芯片保密提示：本案例涉及客户商业秘密，严禁以任何形式对外转载或引用。违者依法追责。

了解更多

株洲中车时代半导体有限公司

项目名称：碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目项目地点：株洲建筑规模：13000㎡时间： 2022年服务范围：全过程设计主要特点：碳化硅4寸升级6寸芯片保密提示：本案例涉及客户商业秘密，严禁以任何形式对外转载或引用。违者依法追责。

了解更多

广州青蓝半导体有限公司

项目名称：IGBT封测项目洁净厂房装修设计项目地点：广州建筑规模：9000㎡时间： 2022年服务范围：全过程设计主要特点：IGBT芯片封装测试保密提示：本案例涉及客户商业秘密，严禁以任何形式对外转载或引用。违者依法追责。

了解更多

人民浩满（江苏）电子科技有限公司

项目名称：高端硅基芯片封装测试项目项目地点：盐城建筑规模：122000㎡时间： 2023年服务范围：全过程设计主要特点：硅基芯片封装测试园区保密提示：本案例涉及客户商业秘密，严禁以任何形式对外转载或引用。违者依法追责。

了解更多

浙江六方半导体科技有限公司

项目名称：芯片材料生产项目地点：浙江诸暨建筑规模： 86000 ㎡时间： 2024年服务范围：全过程设计主要特点：1、LED 芯片外延用 SiC 托盘、硅单晶外延托盘、碳化硅外延设备配套热场部件、硅基氮化镓外延托盘、单晶硅拉单晶热场部件、光伏行业碳化硅涂层产品等；2、车间洁净室包含 10000级、10

了解更多