项目：广东天域半导体股份有限公司总部及生产制造中心建设项目（一期、二期）FMCS系统工程

地点 ： 广东东莞

时间 ： 2023-2024年

服务范围 ： 自控FMCS系统、气体系统工程（大宗气、特气）

主要特点 ：广东天域半导体股份有限公司总部和生产制造中心项目,总投资达80亿元，占地约165亩，建筑面积约24万平方米，旨在生产6英寸和8英寸的碳化硅（SiC）外延晶片，预计年产能将达到150万片。

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