项目: 广东工业大学半导体微纳加工研发及服务平台工程地点 : 广东广州时间 : 2024-2025年服务范围 :洁净室、特殊气体系统及二次配工程。主要特点 :预期将具备基于6英寸晶圆的硅工艺全流程制造能力,可制备各种自定义的半导体薄膜材料及器件、CMOS器件及电路等,满足集成电路领域微纳加工研发及服务平台需求。 保密提示:本案例涉及客户商业秘密,严禁以任何形式对外转载或引用。违者依法追责。