电子半导体

服务晶圆厂、封测厂与上游配套企业,沉淀标准化交付经验。

DAYONE DATA CENTERS MALAYSIA ILSDN.BRD.

项目名称:拟建数据中心机电系统项目

项目地点:新山, 马来西亚

建筑规模:34,469 ㎡

时间: 2025年

服务范围:全过程设计

关键工艺:数据中心

 

 

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