功能描述：

前驱体：TiCL4、TMA、BDEAS、H2O...

用途：ALD（原子层沉积工艺）

产品特点：整个管路系统耐温200℃，满足前驱体加热温度要求；能够在5ms内启闭阀门实现前驱体的脉冲送气，使得各前驱体能交替在基体表面进行交叉吸附-表面反应-解吸附。

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