电子半导体

服务晶圆厂、封测厂与上游配套企业,沉淀标准化交付经验。

CHIPBOND TECHNOLOGY MALAYSIA SDN. BHD.

项目:现有厂房进行改造项目EPC总承包

地点:马来西亚 槟城

时间:2025年

建筑规模: 26783㎡

服务范围:机械与电气设计及施工、高纯工艺管道、废水与废气处理系统、设施监控与控制系统(FMCS)

关键工艺:半导体封装与测试

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