项目名称： 芯片材料生产

项目地点： 浙江诸暨

建筑规模： 86000 ㎡

时间： 2024年

服务范围： 全过程设计

主要特点 ：1、LED 芯片外延用 SiC 托盘、硅单晶外延托盘、碳化硅外延设备配套热场部件、硅基氮化镓外延托盘、单晶硅拉单晶热场部件、光伏行业碳化硅涂层产品等；2、车间洁净室包含 10000级、1000级。

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